磁带离线归档主机

TLDR：3D打印模块化机箱用于离线归档主机

起因

作为LTO磁带机的主机使用，其实也可以起一台虚机直通FC HBA卡进去连磁带机，不过那样的话也要给磁带机外挂一个电源，毕竟机柜只有12V直流。倒不如还是用现成的ATX电源，倒不如索性装一台主机专门用来做归档备份用。花了55买了200GE亮机CPU，剩下的都是手头现成的零件。

需求

Source

硬盘
光盘
SMB/NFS
虚拟机

Destination

硬盘
LTO磁带
S3

关于机箱

之前看到老猿和先马合作设计的趣造机箱，虽然看起来卖的不怎么好，后续型号也去掉了扩展仓，不过matx、灵活的电源位和可叠加的扩展仓的思路还是深得我心。是这几年出现的机箱中少有的让我在功能和价格权衡下想要入手的机箱，既然扩展仓停产了，那就索性自己造一个符合自己需求的机箱吧。

机箱采用模块化设计，框架间用插接配合热融螺母和螺丝固定。光驱位也可以改成热插拔硬盘位，如果不需要光驱位，重新设计前部的框架部件即可。这也是为什么没有用1515铝型材，除了可以灵活调整机箱结构，3D打印件粗糙的手工感还是挺不错的。

如果用itx，去掉下面那小块固定主板的副板即可。

由于受3D打印机220x220打印尺寸的限制，整个机箱框架拆成了像这样的13个零件，虽然看上去五颜六色的，实际总共用了大概1卷耗材。至于之后的封箱，还是用亚克力板这种标准件吧。

框架 6pcs
io背板 1pcs
PCI背板 1pcs
主板架 2pcs
光驱架 2pcs
风扇架 1pcs

机箱的前面板，为了不使用电源延长线，索性把电源接头放到了前面板。

之前留下来的光驱位热插拔硬盘架和光驱。

IO面板，建模是拍照后导入fusion360扣出来的。不过照片会有畸变，还是要配合测量尺寸。

关于LTO磁带使用

买了一批磁带

从闲鱼淘了两盒全新的LTO5磁带，45一盒，相当于30块/TB可用空间。抽检了几盒使用次数确实是全新的，整盒也是连号的。

容量识别不全问题

如果用LTFS工具格式化磁带使用过，再用备份软件会发现，磁带写入到20G左右就提示写到磁带物理尾部无法写入了，这是因为LTFS文件系统的原因，这时候用veeam自带的磁带Erase功能即便是全盘写入一遍也无法恢复容量。

惠普的磁带机LTFS工具直接提供Unformat功能来取消LTFS分区，IBM的磁带机的话，chatgpt告诉我用IBM Tape Diagnostic Tool，这里要注意要用ITDT的图形化版本，命令行工具提供的功能有限。

用Tapeutil里的Erase来清理LTFS分区，或者Diagnostic下的Test Device过程中也会提示清理分区。

命令行的ITDT下可以导出导入固件和测试写入性能，还可以测试加密和执行维护模式程序之类的。

清理完分区备份软件就能识别到完整的磁带容量了。我这里用的是veeam，其实iperiusbackup也能满足需求，不管是从硬盘、光盘备份还是从SMB/NFS备份。veeam功能更齐全些。v12还推出了对Proxmox和k8s存储卷的支持。

后记

第一次制造这么大成品尺寸的3D打印件，还是高估了手头的Ender3的打印精度，特别是Z轴精度和层间粘合性能问题。提高打印速度后转角堆积问题加剧，装配间隙更加不可控。

以及用久了之后热床变形的问题，热床本身不平整导致复杂图案首层粘接不良，打印大件的时候特别严重。只能在PEI平面和磁吸板之间垫纸片解决。

还得是拓竹哎，Prusa结构的Ender3让人没有进一步改装的动力。

至此，这台Ender3已经打印了20KG耗材，主机和耗材的成本即将达到1:1。

关于机箱设计失误，组装后发现一系列的问题。小问题组装过程中就加工修复了，剩下些非致命的Bug，等以后再改吧。

Bug

1、主板安装底板固定点和PCI第一槽干涉
2、光驱固定板增加加强筋
3、电源右下螺丝孔定位误差
4、光驱位上下间距调整
5、PCI固定螺丝安装干涉，挡板定位误差